Düşük Kompozitler ve Bağ Dayanıklığı

Büzüşme oranı, bağ dayanıklılığını etkiler mi?

Genel Bilgiler: Büzüşme oranı düşük kompozitlerde dahi, inkremental yerleştirme protokolü uygulanması önerilmektedir.

İncelenen Makale: Van Ende A, De Munck J, et al. Does a Low-Shrinking Composite Induce Less Stres at the Adhesive Interface? Dent Mater 2010; 26 (March): 251-222. Geçmiş Deneyimler: Polimerleşme sırasında oluşan büzülmeden kaynaklı gerilim özellikle de yüksek konfigürasyon faktörüne (K-Faktör) sahip çürük preparatlarında restorasyon kusurlarının oluşumuna neden olur. İnkremental yerleştirmenin bu gerilme faktörünü azalttığı kanıtlanmıştır. Yaygın olarak siloran tabanlı kompozitler (Filtek Silorane, FS, 3M ESPE) markette düşük büzüşme oranını savunurken, bu problemin çözümü olarak görülürler. Hedef: Bu çalışma 2 farklı çürük konfigürasyonunda 5 farklı yerleştirme tekniği kullanılarak klasik kompozitler ile siloran tabanlı kompozitlerin performanslarını karşılaştırmak için yapılmıştır. Bu performansı gözlemlemek için mikro gerilimli bağ dayanıklılığından yararlanılmıştır. Metotlar: Çekilmiş insan azı dişleri, standart çürüklere ilişkin referans yüzeyini oluşturmak için düzleştirilip gelişigüzel şekilde 8 farklı deney grubuna ayrılmıştır. 5 grup için K-Faktörü 3,5 olan standart sınıf 1 çürük preparatları (4 mm x 4 mm ve 2,5 mm derinliğinde) hazırlandı. Kalan 3 grup ise aynı dişe ait K faktörü 0,17 olan ve aynı derinliğe sahip Sınıf I preparatı içeren yüzey kontrol numuneleri olarak ayrıldı. Adezif tüm numunelere uygulandı (Silorane System primer ve bağ, 3M ESPE). Adezif siloran kompozit için gereklidir fakat klasik kompozitler içinde uygundur. Siloran FS ya da klasik kompozitler (Filtek Z100, 3M ESPE) numunelere 3 yatay inkrementten, doldurucu şekilde ve ya kaplama olarak akışkan siloranı örtecek ince bir tabaka oluşturacak şekilde uygulandı. Numuneler 1 hafta su içinde bekletildikten sonra mikro-gerilimli bağ dayanıklılık testi için mikro büyüklükteki parçalara ayrıldılar. Çatlamaların özellikleri elektron mikroskobu taraması kadar iyi bir yöntem olan ışın mikroskobu kullanılarak değerlendirildi. Sonuçlar: Düz yüzeye bağlanmada, klasik ve siloran kompozitler arasında bağ dayanıklılığı açısından istatistiksel olarak belirgin bir farklılık saptanmadı. Sınıf I çürüklerindeki bağ dayanıklılığının tüm deney gruplarında azalmış olduğu tespit edildi. Tamamen siloran ile doldurulmuş gruplarda ise bağ dayanıklılığı açısından en yüksek düşüş gözlemlendi. Sonuç: Çürük konfigürasyonu klasik kompozitlerde olduğu kadar düşük büzüşme özelliğine sahip siloran tabanlı kompozitlerde de aynı negatif etkiyi gösterdi. Tamamen dolgulu kompozitler inkremental yerleştirme ile karşılaştırıldığı zaman belirgin farklılıklar saptandı ve inkremental yerleştirmenin bağ dayanıklılığını arttırdığı gözlendi. Bu sonuçlar düşük büzüşme özelliğine sahip kompozitlerin arzu edildiğini fakat tüm adezyon koşulları için uygun olmadığını ortaya koymaktadır. Yazarlar yarı saydamlığı daha az siloran kompozitlerin ışık enerjisinin gücünü düşürdüğünü ve çürük tabanında daha verimli bir polimerleşmenin gerçekleştiğini savunmaktadırlar. Araştırmacının Yorumları: Polimerleşme sırasında büzüşme nedeniyle oluşan gerilmenin negatif etkilerini ve bağ dayanıklılığında çürük konfigürasyonunu ortaya koymuş pek çok çalışma vardır. Bu çalışma çürük konfigürasyonunu ve polimerleşme kaynaklı büzülmede inkremental yerleştirmeyi yeniden doğrulamıştır.

İnceleyen: Daniel E. Wilson, DDS E-Mail: Jan.demunck@med.kuleuven.be

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
2008 DisHekimi.com, Tüm Hakları Saklıdır.
                  
dishekimi.com'un içeriği, kullancı bilgilendirmeye yönelik hazırlanmıştır. Sitede yer alan bilgiler, hiçbir zaman bir hekim tedavisinin ya da konsültasyonunun yerini alamaz.
Bu kaynaktan yola çıkarak, ilaç tedavisine başlanması ya da mevcut ilaç tedavisinin değiştirilmesi kesinlikte tavsiye edilmez. dishekimi.com'un içeriği, asla kişisel teşhis ya da tedavi yönteminin seçimi için değerlendirilmemelidir.